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    Stake > Stake中心 > 半导体应用 > 通孔晶圆（TGV）

    技术规格展示

    参数
    		TGV规格
    材料玻璃、石英等
    晶圆尺寸4”、6”、8”、12”等
    最小厚度0.2mm(<6”)、0.3mm(8”)、0.35mm(12”)
    最小孔径20μm
    通孔斜度3~8°
    通孔间距50μm、100μm、150μm等
    最大深宽比1:10
    金属镀层可加工

    * 备注：可以根据客户需求定制

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