新闻资讯
News information
会员专属之旅，等您加入！
x
注册会员，拥有更多权益，解锁无数精彩，快来开启不一样的体验。
新品发布
返回上一页
4端子可靠检测尖端IC封装基板的微细焊盘的飞针测试机FA1823正式接受订购
发布时间：2025-06-18
飞针测试机FA1823
Cmp冠军于2025年5月1日开始接受可应对IC封装基板*1进一步微细化飞针测试机FA1823的订单。该产品计划于2025年10月左右发售。FA1823实现了对直径仅Φ19μm的极微细焊盘的高精度检测，并且在业内唯一*2实现了该尺寸焊盘上的4端子低电阻测量（开尔文测量）*3。飞针测试机FA1823可解决开发、质量管理和制造现场面临的难题，大幅提升了IC封装基板生产线上的检测良率与长期品质。
研发背景
AI技术在全球范围内迅速普及，半导体市场在高性能计算（HPC）、EV（电动汽车）、5G等需求的推动下，对运算性能的飞跃性提升和低功耗化的要求日益迫切。为应对这些难题，IC封装通过采用芯粒技术及2.5D/3D封装*4向精细化与高密度化发展。特别是在采用了FCBGA*5、硅桥*6及玻璃基板*7等材料的高密度IC封装基板上，焊盘直径与布线间距的精细化进程正在加速推进，这对制造过程中的电气检测的接触精度与测量分辨率提出了比以往更高的要求。
硅桥基板示例
随着高密度尖端IC封装基板微细程度进一步提高，现有设备在检测精度上已面临极限。因此，FA1823通过全面革新机电一体化技术与测量算法，在"探索未知领域"（Probe the Unprobeable）的理念下，成功突破了传统飞针测试机的极限。FA1823不仅能够实现IC封装基板的断路/短路检测，还可通过线路电阻测量进行批次质量评估，从而支持用户的工程改善工作。本公司通过高密度IC封装检测技术，支持解决各类社会难题的尖端技术实现社会应用。
产品特点
1. Φ19?m焊盘的高精度探针测试
通过新开发高刚性框架、自动探针校准及超微细开尔文探针，定位精度相比以往提升了33%。定位精度的提升使开尔文探针可测试的最小锡球尺寸从原来的28μm缩小至19μm。未来通过探针的进一步进化，我们将致力于实现Φ15?m焊盘的可靠探测的目标。
2. 业内唯一实现微细焊盘上的4端子低电阻测量
即使在精细焊盘上也实现了不受接触电阻影响的4端子低电阻测量（开尔文测量法）。可高速测量mΩ级别的低电阻，并通过可靠的实测数据完成批次质量评估。
3.提升更换探针时的作业时效
探针更换后的调整作业实现完全自动化。通过缩短停机时间、提升作业效率来减轻操作人员负担，消除人为错误，确保可靠的探测。
主要用途
?FCBGA封装集成电路基板的导通性、绝缘性及线路电阻检测
?搭载硅桥的混合封装的电气性能检测
?2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）的RDL*8试作品、样品的品质检测
?AI加速器*9、高性能计算（HPC）、图形处理器(GPU)*10及电动汽车中高级驾驶辅助系统(ADAS)*11与功率�？橛酶呙芏菳GA封装基板的检测
订购起始日
2025年5月1日
产品发售日
2025年10月20日
*1 IC封装基板：一种多层结构的中间基板，用于在将芯片（半导体管芯）安装到印刷电路板（PCB）之前承载芯片并布线传输电信号和电源。包括中介层（Interposer）、IC基板（IC Substrate）等类型。
*2 根据我司调查（截至2025年5月），指作为标准配备能对Φ19 ?m微细焊盘进行探针接触测试的四端子低电阻测量功能的飞针测试仪而言。
*3 4端子低电阻测量（开尔文测量法）：通过分离电流端子与电压端子，消除接触电阻和引线电阻影响以实现高精度电阻值测量的方法。
*4 2.5D/3D IC芯粒（Chiplet）：通过多个芯片的三维立体堆叠实现高密度集成，从而制造出高速且低功耗的IC封装技术。
*5 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array/倒装芯片球栅阵列）：采用倒装芯片技术，并通过基板背面的焊锡球实现连接的高密度封装形态，具有优异的散热性能。
*6 硅桥：一种配备超微细端子的硅中介层，通过狭间距连接多个芯片，在抑制基板面积的同时实现高速信号传输。
*7 玻璃基板：作为传统有机基板的替代材料，广泛应用在要求高密度集成、高频特性适配及高导热性等特性的尖端半导体封装领域。
*8 RDL（Redistribution Layer/重布线层）：在IC封装基板中用于对芯片的线路进行重新布线，以实现高密度化、多层互连和小型化的配线层。
*9 AI加速器：专为AI计算设计的专用处理器，通过高速低功耗的矩阵运算，加速模型训练与推理的半导体芯片。
*10 GPU（Graphics Processing Unit/图形处理器）：面向图像处理设计的并行计算处理器。传统上用于3D图形渲染或数值计算等大规模并行运算场景，近年来凭借其对高速AI推理与学习的有用性，市场需求显著增长。
*11 ADAS（Advanced Driver Assistance System/高级驾驶辅助系统）：通过摄像头或雷达等，辅助驾驶员实现安全驾驶的技术系统。
本文所载信息截至发布日期有效，未经事先通知，内容可能发生变更。本文提及的公司名称及产品名称均为相关公司的注册商标或商标。
